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《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》初稿修改工作会议在澄召开
发布时间:2014-06-21 18:49:01 发布者:扬晶微

2012年2月8日~9日,集成电路封测产业链技术创新战略联盟(以下简称联盟)在江阴国际大酒店召开了《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》(以下简称《路线图》)初稿修改工作会议。联盟秘书长于燮康先生主持会议,电子科学院原副院长毕克允、中国电科43所况延香、中国电科13所沈熙磊、中国电科45所童志义等资深专家与联盟单位各专家出席会议。 


本次会议主要议题为:一是资深专家针对各自审阅《路线图》初稿后形成的意见和建议进行交流;二是修改《路线图》初稿章节以及确定具体牵头人和执笔人、交稿时间。 


会上,几位资深专家均对《路线图》初稿内容表示了肯定,对所有初稿编写者的努力表示了赞扬。同时,他们通过对国内外技术路线图的认识和分析,指出《路线图》初稿存在文字描述过多、脉络撰写用意不清晰、国内封装技术创新点不突出等一系列问题,并针对性地提出了思考和建议。 


通过资深专家的指导,最终会议形成了《路线图》修改方案。全书定为五个章节,每个章节确定总牵头和编写人员,并于2012年3月底由各章节牵头人员将初稿上交联盟陈灵芝,初稿收集完后于2012年4月2日分别交况延香、童志义、沈熙磊三位专家审核。 


联盟组织编写《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》一书,目的是要借鉴国外经验,根据中国集成电路产业封装测试业的现状以及达到的技术水平,涵盖整个封测产业链,翔实叙述和预测未来八年我国集成电路封测产业链的技术发展趋势,为政府制定相关政策、规划提供参考和借鉴作用,为企业和教育事业的发展起到一定的指导意义。

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